导电胶与绝缘胶全系列产品，满足半导体封装不同应用场景需求
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环氧导电银浆，用于芯片等电子元器件电路连接，具有优异的高导电性，在电子元件间形成可靠的导电通路，实现电流/信号传输。 适用场景：DFN、SOT、PDIP、TSOP、SOP、SOIC 各类半导体封装芯片
环氧导电银浆，用于芯片等电子元器件电路连接，具有优异的高导电性，在电子元件间形成可靠的导电通路，实现电流/信号传输。 适用场景：SOT、PDIP、SOP、SOIC等固晶粘接；广泛应用于消费电子、中小功率晶体管、通用分立器件、电源管理IC (PMIC)，成本敏感的电子元器件封装。
电子绝缘导热材料兼具高绝缘性、高导热性，主要用于电子元器件散热与安全防护，可将功率器件热量传导至散热基板或壳体，有效降低芯片与散热期间的热阻，在高效散热的同时避免短路风险，对元器件形成保护。适用场景：汽车ADAS雷达、工业控制模块、DFN/SOT/TSOP/SOIC等芯片绝缘粘接。
高性能绝缘胶材料，适用于半导体封装领域的绝缘保护应用。适用场景：IC 芯片固晶粘接（die attach 芯片接着固定），主打导热 + 电气绝缘需求的半导体封装。
新一代导电胶材料，正在研发中，敬请期待。
高性能导电胶材料，正在研发中，敬请期待。
新型导电胶材料，正在研发中，敬请期待。
改进型绝缘胶材料，正在研发中，敬请期待。
新型绝缘胶材料，正在研发中，敬请期待。
